如何利用等离子体清洗技术，清洗材料表面污渍

等离子体外表处理是一种新型干法，它既能改动资料的外表结构，又能操控界面的性质，又能完成外表处理。也可按要求涂覆，如金属、陶瓷、塑料、天然纤维、功能性高分子膜和其他外表处理有广阔的应用前景。

相对于射线、激光、电子束、电晕等枯燥技能，等离子体外表处理技能的独特性便是它只涉及到基片外表十分薄的一层，一般是几十至数千埃，能显著改进界面功能，但不影响资料功能。另外，与射线、电子束、激光等方法相比，等离子体外表处理成本低，能完成资料外表的多种处理意图，工艺适应性广，可连续自动化出产。

等离子表面清洗机

经常会遇到金属在CVD涂层前必须进行等离子体处理。等离子体处理后，一般能到达如下效果：

1.外表有机层受有机物污染的外表会遭受化学冲击；污染物在真空状态下部分蒸发，在高能离子的冲击下，污染物被破坏真空。

2.除掉氧化物，金属氧化物与处理气体发生化学反应，应该用氢气或氩的混合物来处理。有时候运用两步法。首先要运用氧气。在氧化5min后，氧化层中用氢氩混合气除掉。可同时处理多种气体。

3.焊接，一般情况下，在焊接之前，印制电路板应该运用化学助焊剂。在焊接完毕后，这些化学品必须用等离子体除掉，不然很容易呈现腐蚀等问题。

4.接合：好的连接一般会在电镀、粘接和焊接时减弱其接合功能。经过等离子体，这些残渣可选择性地去除。氧化对键为了进步焊接稳定性，利用等离子体清洗技能，产品的下一道工序经常会发生外表修饰、清洁、活化等效应。